(資料圖)
今天有爆料稱,高通驍龍8 Gen3相比驍龍8 Gen2又有了新變化。高通驍龍8 Gen3是1+5+2架構設計,包括1顆超大核、5顆大核和2顆小核,一共8核心。相比之下,高通驍龍8 Gen2是1+4+3架構設計。二者對比不難發現,高通驍龍8 Gen3多了一顆大核,少了一顆小核。
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小米14將會是首批搭載高通驍龍8 Gen3的終端之一,而且將大幾率首發該芯片。

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