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新華網西安4月27日電（記者鄭昕）芯瑞微CFD（計算流體力學）研發中心26日在陜西西安正式啟動，將有利于推動多物理場仿真中的CFD核心工具實現技術突破，為國內先進半導體封裝和集成電路產業設計研發環節提供更先進的全物理場仿真工具，并有望實現全流程的國產自主。
當前，由于先進半導體的熱設計涉及跨尺度的散熱求解模型，國內還未出現完整的解決方案。為了突破這一關鍵核心問題，此次落戶西安的CFD研發中心的啟動，將加速仿真工具的國產化進程。
在26日的發布會上，芯瑞微CFD研發中心負責人賴誠發布了最新版面向半導體先進封裝和集成電路的自主知識產權的全物理場仿真軟件體系。這一系列產品可以有效解決半導體和集成電路研發過程中的信號完整性、電源完整性、電熱分布和熱變形等問題，保障芯片封裝和集成電路通過相應的測試并最終投產。
賴誠在發布會上介紹最新產品 主辦方供圖
中國科學院院士陶文銓在視頻致辭時說，芯瑞微作為多物理場仿真的領軍和中堅力量，為國產仿真軟件的產品研發和市場拓展做了非常多的探索，希望芯瑞微繼續創新，堅持走出國產自主數值計算軟件的發展之路，為國內半導體封裝和集成電路行業的設計研發場景提供重要工業軟件支撐。
“西安的半導體及集成電路產業鏈涵蓋了封裝設計、晶圓制造、封測、相關制造和產業配套等內容，形成了從半導體設備和材料的研制與生產，到集成電路設計、制造、封裝測試及系統應用的全產業鏈條，這是我們把CFD研發中心落戶在西安的原因?！毙救鹞ⅲㄉ虾＃╇娮涌萍加邢薰径麻L郭茹表示，西安具有半導體全產業鏈覆蓋生態優勢和大量優秀研發人才優勢，希望未來能攜手與西安的半導體和集成電路的企業進行深入交流合作，共同打造電子信息產業的標桿示范。（完）
